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中山led灯珠厂家讲解大功率LED灯珠灯珠封装技术的关键

2019-03-13 17:17  浏览:286

大功率LED灯珠灯珠封装技术的关键


大功率LED灯珠封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面,这些因素彼此既相互独立,又相互影响。其中,光是LED封装的目的,热是关键,电、结构与工艺是手段,而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产成本而言,LED封装设计应与芯片设计同时进行,即芯片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则,等芯片制造完成后,可能由于封装的需要对芯片结构进行调整,从而延长了产品研发周期和工艺成本,有时甚至不可能。

具体而言,大功率LED灯珠封装的关键技术包括:

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封装大生产技术

晶片键合技术是指芯片结构和电路的制作、封装都在晶片上进行,封装完成后再进行切割,形成单个的芯片;与之相对应的芯片键合是指芯片结构和电路在晶片上完成后,即进行切割形成芯片,然后对单个芯片进行封装(类似现在的LED封装工艺)。很明显,晶片键合封装的效率和质量更高。由于封装费用在LED器件制造成本中占了很大比例,因此,改变现有的LED封装形式(从芯片键合到晶片键合),将大大降低封装制造成本。此外,晶片键合封装还可以提高LED器件生产的洁净度,防止键合前的划片、分片工艺对器件结构的破坏,提高封装成品率和可靠性,因而是一种降低封装成本的有效手段。

此外,对于大功率LED灯珠封装,必须在芯片设计和封装设计过程中,尽可能采用工艺较少的封装形式,同时简化封装结构,尽可能减少热学和光学界面数,以降低封装热阻,提高出光效率。


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